據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》8月25日?qǐng)?bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日已通知所有IC設(shè)計(jì)客戶,將擴(kuò)大晶圓代工費(fèi)用調(diào)漲范圍，漲幅最高達(dá)20%。對(duì)此，27日臺(tái)積電向媒體回應(yīng)稱：“不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。”
臺(tái)灣另一晶圓代工巨頭聯(lián)電在27日也已通知客戶，自11月起再度調(diào)漲代工價(jià)格，平均漲幅約逾一成。截至目前，三星電子、臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等廠商都已傳出上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息。廠商紛紛調(diào)價(jià)的背后，是疫情加劇與產(chǎn)能短缺。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前分析，由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當(dāng)緊張，晶圓供應(yīng)短缺還將持續(xù)幾個(gè)季度。
分析師：臺(tái)積電漲價(jià)挽救50%毛利率
因全球新冠肺炎疫情的持續(xù)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，今年以來(lái)，各大晶圓代工廠不斷傳出調(diào)價(jià)的消息，聯(lián)電、ST、安森美、安世半導(dǎo)體等廠商均紛紛宣布調(diào)價(jià)。ST于5月宣布所有產(chǎn)品線將于6月1日開(kāi)始漲價(jià)。安森美也宣布部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)，生效日期定于今年7月10日。安世半導(dǎo)體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價(jià)格。年初至今，各大半導(dǎo)體公司累計(jì)發(fā)出的漲價(jià)函已有至少90封。
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》8月25日?qǐng)?bào)道，多家IC設(shè)計(jì)廠證實(shí)在當(dāng)天已收到晶圓代工龍頭臺(tái)積電的代工價(jià)格調(diào)漲通知，從即日起7納米及5納米先進(jìn)制程漲價(jià)7%-9%，其余的成熟制程漲價(jià)幅度約為20%。這是臺(tái)積電近幾年來(lái)首次調(diào)漲晶元代工價(jià)格。此前臺(tái)積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)曾有過(guò)漲價(jià)，而臺(tái)積電則僅針對(duì)部分制程及急單上調(diào)過(guò)價(jià)格。臺(tái)積電目前對(duì)漲價(jià)消息不予置評(píng)。
自今年年初以來(lái)一直有臺(tái)積電漲價(jià)的傳聞。對(duì)于此次調(diào)價(jià)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之分析道：“臺(tái)積電終于要順應(yīng)潮流漲價(jià)來(lái)彌補(bǔ)去年、今年資本支出的錯(cuò)配，挽救50%毛利率。”
陸行之提到，臺(tái)積電8英寸代工的全球份額達(dá)45%~50%，在12英寸成熟制程（90-10nm）代工全球份額將近70%，但去年172億美元及今年300億美元的資本支出，幾乎都是在投資12英寸先進(jìn)制程，加上一些先進(jìn)封裝及光罩設(shè)備投資。
投行Needham分析師Charles Shi在一份研究報(bào)告中寫(xiě)道：“如果臺(tái)積電價(jià)格上漲10%，臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)率可能會(huì)提高約5%，還將使其2022年的毛利率提高1個(gè)百分點(diǎn)。我們預(yù)計(jì)，今年臺(tái)積電營(yíng)收將增長(zhǎng)18%至564億，2022年將增長(zhǎng)17%至658億美元。”
芯片市場(chǎng)格局生變？
近期半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)受到?jīng)_擊，芯片“荒”也仍沒(méi)有緩解的勢(shì)頭。美國(guó)薩斯奎漢納金融集團(tuán)追蹤數(shù)據(jù)顯示，今年7月份，半導(dǎo)體芯片的交貨時(shí)間，也就是從下單到出貨的時(shí)間，又增長(zhǎng)了8天，到20.2周，這是該公司自2017年開(kāi)始追蹤這一數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)等待時(shí)間。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)曾分析，由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當(dāng)緊張，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度，晶圓供應(yīng)短缺態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)下去。
在芯片產(chǎn)能短缺、產(chǎn)品價(jià)格上漲背景下，全球主要芯片格局是否會(huì)產(chǎn)生變化？
有分析認(rèn)為，全球尖端芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，芯片競(jìng)爭(zhēng)格局的變化離不開(kāi)各廠商的生產(chǎn)速度和研發(fā)速度的比拼。