據(jù)11月30日最新報道，我國科技企業(yè)華為旗下知名芯片設計公司海思傳來好消息，該司自主研發(fā)的OLED驅動芯片，流片流程已經(jīng)順利完成，預計年內(nèi)就會實現(xiàn)量產(chǎn)，并將次芯片用于華為旗下的手機及企業(yè)大屏產(chǎn)品中。
資料顯示，驅動IC芯片是制造手機以及大屏電視產(chǎn)品面板的關鍵核心零部件，主要用于控制面板的顯示、畫質(zhì)、節(jié)能等關鍵指標。當前，全球驅動芯片主要被韓國企業(yè)所壟斷，大約占據(jù)了95%的市場份額，來自中國企業(yè)的占比還不到1%。
而美國雖然沒有掌握驅動芯片的核心技術，但是驅動芯片用的是美企獨有的ARM架構，因此芯片的供應和生產(chǎn)也還需要“看美國的臉色行事”。意識到我國芯片市場在這一領域的“短板”，華為海思早早就加大了研發(fā)投入。
今年8月20日，華為消費者業(yè)務CEO余承東正式“官宣”，將成立終端芯片業(yè)務部，布局顯示驅動產(chǎn)品，實現(xiàn)終端芯片的自主研發(fā)。據(jù)悉，華為年底即將量產(chǎn)的這款芯片，不管其制作工藝的要求有多高，都可以在國內(nèi)順利找到代工。
因為目前這款新品的工藝水準最高也就達到28nm，而我國最高的芯片量產(chǎn)制造工藝已經(jīng)發(fā)展至14nm。證券公司的分析指出，以華為海思的水平，完全可以在這類芯片做到100%去美化，擺脫對海外的依賴。
要知道，雖然美國近期已經(jīng)讓步，批準了英特爾（Intel）、超威半導體（AMD）、三星、索尼、高通等在內(nèi)幾家設備商繼續(xù)供貨華為。然而，由于美國在一旁“虎視眈眈”，開了綠燈后的合作范圍卻較正常時縮減了不小，例如，高通就僅能對華為供應4G芯片。
臺積電也被警告，任何用到美國技術生產(chǎn)的零部件，都要得到批準后才可以進行“買賣”。所謂“打鐵還需自身硬”，對于華為來說，要想真正實現(xiàn)“自力更生”，芯片無疑是急需攻克的一座大山。