1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200和天璣1100兩款芯片，均采用臺積電6nm制程工藝，通過了德國萊茵TüV Rheinland認(rèn)證，系聯(lián)發(fā)科今年在旗艦及次旗艦市場上的主力芯片產(chǎn)品。
據(jù)了解，OPPO、vivo、小米、realme等手機(jī)品牌今年將推出搭載該平臺的終端。小米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將首發(fā)天璣1200芯片。
性能方面，天璣1200由1 個(gè) Cortex-A78 大核3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz和4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心構(gòu)成，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 性能則最多提升 13%，整體變化不大。
網(wǎng)絡(luò)方面，天璣1200集成聯(lián)發(fā)科自主5G調(diào)制解調(diào)器，支持全場景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，5G 速度 + 40%，下行速度達(dá)到 400Mbps+；支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場景。采用 5G UltraSave 智能 SA 量測排程，智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)策略，SA 表現(xiàn)更省電。
天璣1200進(jìn)一步提升了AI特性，包括搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理器APU3.0，能夠充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，達(dá)到更高的AI應(yīng)用能效。結(jié)合AI多任務(wù)調(diào)度機(jī)制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合，提升“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等場景的拍照體驗(yàn)。
通過AI多人實(shí)時(shí)分割技術(shù)，天璣1200還可實(shí)現(xiàn)多人的背景替換、多路人移除等手機(jī)視頻拍攝特效，并支持芯片級單幀逐行4KHDR視頻技術(shù)，在用戶錄制4K視頻時(shí)，對每幀畫面進(jìn)行3次曝光融合處理，讓視頻畫質(zhì)擁有出色的動態(tài)范圍，在色彩、對比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升。
此外，天璣1200支持最高2億像素拍照以及AV1視頻格式。
游戲方面，天璣1200搭載了聯(lián)發(fā)科最新一代HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，擁有網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性。
HyperEngine 3.0在5G網(wǎng)絡(luò)連接下可實(shí)現(xiàn)游戲通話雙卡并行，用戶可以在主卡玩手游的同時(shí)接聽副卡來電，不會中斷游戲。同時(shí)，超級熱點(diǎn)和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環(huán)境進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓。
值得一提的是，HyperEngine布局圖形關(guān)鍵技術(shù)——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級游戲渲染帶入移動終端，帶來強(qiáng)大的圖形處理能力。
過去一年，聯(lián)發(fā)科共發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動芯片。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31.7%。