最近幾個(gè)月，全球半導(dǎo)體面臨產(chǎn)能緊張的問(wèn)題，進(jìn)而引發(fā)了多次大漲價(jià)，國(guó)內(nèi)很多芯片，尤其是高端芯片依賴(lài)國(guó)外公司，受影響更嚴(yán)重。
目前國(guó)內(nèi)也在大力提升半導(dǎo)體制造能力，不過(guò)高端芯片瓶頸很大。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生日前在采訪(fǎng)中也談到了國(guó)產(chǎn)高端芯片的發(fā)展情況。
李東生認(rèn)為，中國(guó)芯片的發(fā)展的瓶頸在兩個(gè)方面，一個(gè)是制造工藝、能力和技術(shù)團(tuán)隊(duì)和美日韓還是有較大差距。
第二點(diǎn)就是，國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)受限芯片核心制造裝備。
李東生認(rèn)為，中國(guó)解決高端芯片問(wèn)題，至少要三到五年時(shí)間，如果5年之后國(guó)內(nèi)能夠?qū)?/span>5nm芯片制造設(shè)備完全國(guó)產(chǎn)化，就已經(jīng)很了不起了。
此外，李東生表示，美國(guó)的封鎖也將促成中國(guó)加大在這些薄弱環(huán)節(jié)的投入，從而加快國(guó)內(nèi)芯片的發(fā)展。