不甘落后于世界半導(dǎo)體競(jìng)賽的歐盟，在其半導(dǎo)體研發(fā)制造上制定了雄心勃勃的計(jì)劃。
歐盟委員會(huì)在7月19日啟動(dòng)了兩個(gè)新的行業(yè)聯(lián)盟——處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，以及歐洲工業(yè)云/邊緣計(jì)算聯(lián)盟。
上述兩個(gè)聯(lián)盟旨在推動(dòng)歐盟下一代芯片和工業(yè)云/邊緣計(jì)算技術(shù)，幫助歐盟構(gòu)建其數(shù)字經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，以及降低半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷和地緣政治下的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，歐盟委員會(huì)還設(shè)定了到2030年將其全球芯片市場(chǎng)份額翻一翻的目標(biāo)。
政策制定者們表示，改變上述局面需要?dú)W盟付諸多年的努力并投入大量公共資金，而亞洲和美國(guó)也正每年在向半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨額補(bǔ)貼。
雖然歐洲在例如光刻機(jī)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多個(gè)方面在世界范圍內(nèi)擁有一流實(shí)力，但在高端芯片的制造研發(fā)上仍落后于亞洲和美國(guó)。
相比英特爾、三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的廠商，歐洲半導(dǎo)體目前在全球市場(chǎng)上的份額僅不到10%。
臺(tái)積電已開(kāi)始建設(shè)用于計(jì)劃生產(chǎn)3納米芯片的晶圓廠。相比之下，歐洲目前很少有晶圓廠可以生產(chǎn)22納米制程以下的芯片。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，歐洲公司通常與亞洲和美國(guó)公司開(kāi)展錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。
歐洲在高端計(jì)算機(jī)、手機(jī)等芯片制造方面有所落后，德國(guó)英飛凌、荷蘭恩智浦、意法半導(dǎo)體等歐洲市場(chǎng)上的半導(dǎo)體領(lǐng)軍公司，專(zhuān)注于為汽車(chē)、航空航天和工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)提供芯片。