切能力，同時保持開放狀態(tài)。因此，我們需要制定雄心勃勃的計劃，從芯片設計到向2nm節(jié)點發(fā)展的先進制造，以區(qū)分和領先我們最重要的價值鏈。
投入1萬億
根據(jù)媒體披露的聯(lián)合聲明，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個供應鏈中擴大工業(yè)影響力，以便應對關鍵的技術、安全和社會挑戰(zhàn)。同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗的專業(yè)領域中的地位，并致力于建立先進的歐洲芯片設計能力，通常也會為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進節(jié)點制造能力的工廠。
聲明指出，半導體行業(yè)是一個在各個階段都基于非常先進的技術的全球性行業(yè)價值鏈：從半導體制造設備、設計、生產(chǎn)、測試、封裝到最終產(chǎn)品中的嵌入和驗證。半導體行業(yè)的研發(fā)支出占收入的百分比是所有行業(yè)中最高的——通常在15％到20％之間。由于研發(fā)支出相對較高，因此在這一方面占優(yōu)勢工業(yè)，在很大程度上取決于透明的全球貿(mào)易和公平的競爭環(huán)境。
一個新的地緣政治，工業(yè)和技術現(xiàn)實正在重新定義競爭環(huán)境。長期以來這一直是全球化的產(chǎn)業(yè)，但現(xiàn)在，主要地區(qū)正在加強其本地半導體生態(tài)系統(tǒng)，避免過度依賴進口。
為了確保歐洲的技術主權(quán)和競爭力，以及我們解決關鍵的環(huán)境和社會挑戰(zhàn)以及新興的大眾市場問題的能力，我們需要加強歐洲開發(fā)下一代處理器和半導體的能力。
該宣言的簽署國同意共同努力，以增強歐洲的能力設計并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器。
這將需要歐盟預算、國家預算中的投資和私營部門的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20％資金也被用于數(shù)字化過渡，在接下來的2到3年中，這個數(shù)字將高達1459億歐元。
中國半導體產(chǎn)業(yè)機會多多
中國作為全球最大的半導體市場，隨著大規(guī)模的資本和人力投入，有望在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的位置。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境優(yōu)渥。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)政策主要經(jīng)歷三個階段，1980-2000年，主要通過成立國務院“電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組”、908 工程、909 工程等政策，這期間主要是開始建立國內(nèi)的晶圓產(chǎn)線；
2000-2014 年，國發(fā)“18 號文”、01 專項、02 專項和各項稅收優(yōu)惠政策，這期間主要是發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)、鼓勵研發(fā)創(chuàng)新、并給予稅收優(yōu)惠；
2014-至今，包括十三五國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國家大基金一、二期等，主要是從市場+基金方式全面鼓勵和支持半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控。
華安證券分析師尹沿技指出，在國家一系列政策支持下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)包括 IC 設計、制造、封測、設備、材料等國產(chǎn)替代陸續(xù)取得突破。尤其在 2019 年全球半導體市場銷售額4121 億美元，同比下降了 12.1%的不利情況下，中國 2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 7562.3 億元，同比增長 15.8%。其中，設計業(yè)銷售額為 3063.5 億元，同比增長 21.6%；制造業(yè)銷售額為 2149.1 億元，同比增長 18.2%；封裝測試業(yè)銷售額 2349.7 億元，同比增長 7.1%；這說明中國內(nèi)部市場需求仍舊旺盛，國產(chǎn)替代進程順利。
尹沿技認為，我國每年在集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大且長期處于被禁運的