據(jù)大鉦資本林小欽透露，天數(shù)芯片的核心IP都是團隊自研，但是國內芯片設計用的高端EDA工具仍然被外國公司壟斷。
投資老將周林林則介紹，上世紀80年代他參與了一個上海政府主導的做半導體塑封材料的科研項目，雖然已經(jīng)拿到了日本的專利，但當時因為國內缺乏關鍵材料只能放棄。而兩年前，他再看半導體塑封材料時，發(fā)現(xiàn)中國仍然只能做中低端產(chǎn)品，因為高端的關鍵材料還是只有日本有，中國沒有。
實際上，半導體產(chǎn)業(yè)是最徹底的全球化產(chǎn)業(yè)，沒有全球協(xié)同無法成功。以荷蘭ASML的EUV光刻機為例，光刻機有10萬個零部件，其中涉及德國提供蔡司鏡頭，日本提供特殊復合材料，瑞典的工業(yè)精密機床技術，美國提供控制軟件、電源等。一臺光刻機，是全球化分工協(xié)作的結果。
在中美貿易摩擦的大背景下，美國高科技對中國的限制卻也給市場空出了新的機會。
“隨著國際形勢的變化，中國要發(fā)展自己的硬科技，發(fā)展自己的上游核心技術已成共識，這將創(chuàng)造出一個全新的市場機會，會創(chuàng)造出百億美金甚至千億美金的價值。我們預測在未來幾年，中國國產(chǎn)芯片的市場占有率會不斷地提高，目前國產(chǎn)市占率大概是百分之十幾，未來可能會逐漸提升到百分之二三十甚至百分之四十，”朱嘉向澎湃新聞記者表示，“國產(chǎn)替代會成為越來越強的投資主題，我們也將持續(xù)看好中國半導體領域未來的長遠發(fā)展?！?/span>
另外，雖然國產(chǎn)替代是一個漫長的過程，但現(xiàn)在中國在產(chǎn)業(yè)鏈的某些環(huán)節(jié)已經(jīng)開始起步，慢慢滲透。
“我們看到，現(xiàn)在有一些領域國產(chǎn)化已經(jīng)做得比較好了，比如說芯片設計、低端一點的芯片EDA開發(fā)工具，一些IP，包括生產(chǎn)制造里面一些中低端的硅片、生產(chǎn)設備，現(xiàn)在都逐漸地有國產(chǎn)廠商供應，而且都做得還可以。但是距離高端領域的道路現(xiàn)在都還非常漫長。”林小欽表示。
周林林則表示，中國應該花5-10年的時間，尋找到幾個領域來重點培育，有所突破之后才能在國際市場上占到主角地位。
“你看韓國人做芯片，跟日本人做芯片就不一樣，跟美國人做芯片又不一樣。每個地方做芯片的重點都不一樣。韓國是記憶芯片大規(guī)模地做，美國這種規(guī)?；牟惶隽?，但是美國在做尖端的、特殊應用的芯片，臺灣人就善于做foundry（晶圓）、幫你生產(chǎn)加工，所以他們每個地方都是找到自己擅長的特色，然后專注做到全球最好。周林林介紹，“所以中國也要慢慢找，找到自己的特色出來。”