品的設計成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設計周期?；诋a(chǎn)品性能分析、設計的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。

傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設計流程已經(jīng)不適合通信、電信領域的高密度、高速電路設計?；诋a(chǎn)品性能分析的高速PCB設計流程引入成為了必然，高速PCB設計電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示： 

 從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程相比，它在PCB設計的流程階段上加入了兩個重要的設計環(huán)節(jié)和一個測試驗證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設計流程的弊端?，F(xiàn)對加入的環(huán)節(jié)說明如下： 

  一、PCB設計前的仿真分析階段： 

  設計工程師在原理設計的過程中，PCB設計前通過對時序、信噪、串擾、電源構(gòu)造、插件信號定義、信號負載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進行預分析，可以使設計工程師在進行實際的布局布線前對系統(tǒng)的時間特性、信號完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個最優(yōu)化的分析，對PCB設計作出總體規(guī)劃和詳細設計，制定相關(guān)的設計規(guī)則、規(guī)范用于指導后續(xù)整個產(chǎn)品的開發(fā)設計。當然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設計工程師來完成，原理設計工程師通常沒有辦法考慮到這樣細致和全面。  

   二、PCB設計后的仿真分析階段： 

    在PCB的布局、布線過程中，PCB設計工程師需要對產(chǎn)品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評估。若評估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設計，這樣可以降低因設計不當而導致產(chǎn)品失敗的風險，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設計問題，盡可能達到一次設計成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設計一次成功成為了現(xiàn)實。 

   三、測試驗證階段 

    設計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標是否滿足產(chǎn)品的設計要求。另外一個方面，可以驗證在PCB設計前的仿真分析階段和PCB設計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準確、可靠，為下一個產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實際相結(jié)合的基礎。 轉(zhuǎn)貼于：中國項目管理資源網(wǎng)

 從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設計流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設計方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。但從整個產(chǎn)品的立項到產(chǎn)品上市這個周期上看，無疑前者要短的多。原因很簡單，在傳統(tǒng)的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。而新的流程中，這些問題絕大多數(shù)將會在設計的過程中解決了。 

    隨著時鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設計方法去指導現(xiàn)代的電子設計。在進入皮秒（ps）設計時代，將需要新的設計規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設計方法。當然，任何一個公司不是那么容易在短時間內(nèi)就可以進行從傳統(tǒng)的設計流程到新的設計流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。下周我們將重點談企業(yè)進行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設計成功率，縮短產(chǎn)品的設計周期，以加強企業(yè)的競爭能力。

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