新產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)時(shí)一定要透過(guò)試產(chǎn)來(lái)得到驗(yàn)證，一般會(huì)有三個(gè)試產(chǎn)的驗(yàn)證階段，每個(gè)階段都可以有好幾次，比如說(shuō) EVT1, EVT2,…，或是直接跳過(guò)，原則上應(yīng)視實(shí)際需求而定，還有不要為了試產(chǎn)而試產(chǎn)，試產(chǎn)一定要有目的或必須性，否則試產(chǎn)既浪費(fèi)錢(qián)又浪費(fèi)時(shí)間，因?yàn)槊看蔚脑嚠a(chǎn)都要有研發(fā)及制造相關(guān)的工程師在場(chǎng)，如果是自己的工廠還好，如果試產(chǎn)在代工廠，那就真的很麻煩。
EVT : Engineering Verification Test (工程驗(yàn)證測(cè)試階段)
一般這個(gè)階段所生產(chǎn)出來(lái)的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發(fā)工程師通常會(huì)先把他想要驗(yàn)證的想法或是無(wú)法決定的設(shè)計(jì)擺在這種板子上面。所以這種設(shè)計(jì)通常是硬體電路的工程驗(yàn)證(verification)、除錯(cuò)(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板會(huì)成為日后輕巧的手機(jī)或是產(chǎn)品。
大體來(lái)說(shuō)，如果研發(fā)屬於全新的東西，第一次剛設(shè)計(jì)出來(lái)時(shí)，問(wèn)題一定還很多，有些甚至只是實(shí)驗(yàn)性質(zhì)，研發(fā)工程師可能都還沒(méi)個(gè)底，到底要采取哪種可行的設(shè)計(jì)方案?所以有可能會(huì)有好幾次的 EVT 生產(chǎn)，視研發(fā)的狀況而定，重點(diǎn)是要有足夠的時(shí)間及樣品好讓研發(fā)工程師可以驗(yàn)證他的想法，要注意的每次的樣品生產(chǎn)都是一筆不小的費(fèi)用，能用一次 EVT 就解決的話就不要做第二次的 EVT。
如果設(shè)計(jì)是屬於修改既有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，那就會(huì)比較簡(jiǎn)單，因?yàn)椴粫?huì)有太多的新技術(shù)，也就不需要太多的 EVT有時(shí)候甚至?xí)苯犹^(guò) EVT。
EVT 的重點(diǎn)：所有可能的設(shè)計(jì)問(wèn)題都必須被提出來(lái)一一修正， 所以重點(diǎn)在考慮設(shè)計(jì)的可行性，并檢查是否有任何規(guī)格被遺漏了。
DVT: Design Verification Test (設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試階段)
這是研發(fā)的第二階段，所有設(shè)計(jì)的發(fā)想應(yīng)該都已經(jīng)完成了。這個(gè)時(shí)候會(huì)把機(jī)構(gòu)的外殼加上來(lái)，另外電路板也要達(dá)到實(shí)際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個(gè)放到機(jī)構(gòu)殼之中。
這個(gè)階段的機(jī)構(gòu)外殼有可能一開(kāi)始只是拿一塊大的樹(shù)脂用雷射雕刻所制作出來(lái)的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產(chǎn)出來(lái)的而已，目的是在真正模具發(fā)包生產(chǎn)前，用來(lái)驗(yàn)證機(jī)構(gòu)外殼的設(shè)計(jì)是否符合需求，因?yàn)檎嬲哪＞哔M(fèi)用很貴，所以要先驗(yàn)證才能開(kāi)模。
這個(gè)階段要驗(yàn)證整機(jī)的功能，重點(diǎn)是把設(shè)計(jì)及制造的問(wèn)題找出來(lái)，以確保所有的設(shè)計(jì)都符合規(guī)格，而且可生產(chǎn)。
PVT: Production Verification Test(生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試階段)
這個(gè)階段的產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)改已經(jīng)全部完成，所有設(shè)計(jì)的驗(yàn)證也告一段落了。這個(gè)階段試產(chǎn)的目的是要做大量產(chǎn)前的制造流程測(cè)試，所以必須要生產(chǎn)一定量的產(chǎn)品，而且所有的生產(chǎn)程序都要符合制造廠的標(biāo)準(zhǔn)程序。
另外還要計(jì)算所有的治工具、測(cè)試治具及生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量是否可以符合大量產(chǎn)的產(chǎn)能(capacity)